Кластерные системы для процессов плазмохимического осаждения и травления

История

2025: Анонс продукта

В декабре 2025 года ГК «Элемент» сообщила о разработке и сборку первых в России кластерных систем для процессов плазмохимического осаждения и травления. Установки можно использовать в составе производственных линий для выпуска интегральных микросхем по топологическим нормам 65 нм на пластинах диаметром 200 мм и 300 мм. Российские организации вошли в пятёрку компаний в мире, обладающих компетенциями в разработке и производстве данного класса технологического оборудования.

Головным исполнителем проекта стал НИИМЭ, обеспечивший строительство чистых производственных помещений, монтаж и подключение опытных образцов оборудования, разработку технологических процессов и испытание оборудования. Основным соисполнителем выступил НИИТМ, чьи специалисты разработали само оборудование и участвовали в проведении испытаний. Оба предприятия входят в ГК «Элемент».

𝓲

Фото: Freepik

В Министерстве промышленности и торговли отметили, что создание первых российских кластерных систем для плазмохимического осаждения и травления является важным практическим результатом. Установки для уровня 65 нм на пластинах 300 мм обеспечат в том числе перспективную потребность отечественной микроэлектроники.Тренды и прогнозы в 1С 2026: от автоматизации к интеллектуальным системам 14.4 т

Особую ценность представляет модульность платформы — она позволяет отрабатывать процессы на существующем оборудовании и служит основой для перехода к более тонким техпроцессам. В ведомстве подчеркнули, что проект демонстрирует способность кооперации научных институтов и промышленности решать сложнейшие технологические задачи.

В мировой практике в качестве стандарта для производства микросхем используется оборудование кластерного типа, так как оно позволяет объединять от 2 до 8 технологических установок с общей системой загрузки. Это даёт возможность последовательно проводить ряд технологических процессов без выгрузки пластин в атмосферную среду помещения.

Модульная структура позволяет гибко конфигурировать оборудование в зависимости от потребностей и мощности производств. Все эти факторы влияют на снижение себестоимости продукции и улучшение качества чипов. Изоляция пластин от внешней среды между операциями снижает загрязнение и повышает выход годных изделий.^[1]

Примечания