РСК Торнадо

Продукт
Разработчики: РСК Технологии
Дата последнего релиза: 2019/11/28
Технологии: Суперкомпьютер

Содержание

Решение на базе архитектуры «РСК Торнадо» отличают высокая компактность (весь кластер располагается в двух стоечных шкафах), надежность, масштабируемость и энергоэффективность. Показатель PUE (отношение общего энергопотребления к энергопотреблению IT-оборудования) – менее 1,2, это означает, что на охлаждение расходуется не более 17% потребляемой электроэнергии. Вычислительная эффективность кластера в тесте LINPACK – более 90%.

2019: Вычислительный узел RSC Tornado AP и СХД RSC Tornado AFS

29 ноября 2019 года компания РСК представила развитие линейки унифицированных решений RSC Tornado для выполнения широкого спектра ресурсоемких научных и прикладных задач. Обновленная линейка интегрированных программно-определяемых и реконфигурируемых решений ориентирована на применение как в составе классических высокопроизводительных систем (high performance computing, HPC), так и для эффективного хранения и обработки данных, а также для создания систем искусственного интеллекта (Artificial Intelligence, AI), систем машинного и глубокого обучения (Machine Learning, Deep Learning - ML/DL).

РСК представила развитие линейки унифицированных решений RSC Tornado

Среди представленных специалистами РСК решений:

  • Вычислительный узел RSC Tornado AP на базе высокопроизводительных серверных процессоров линейки Intel Xeon Platinum 9200 (до 56-ти ядер на процессор).
  • Высокопроизводительные системы хранения данных RSC Tornado AFS, предназначенные для применения, как в сфере высокопроизводительных вычислений, так и в областях машинного и глубокого обучения. Они базируются на передовом программном стеке DAOS для создания распределённых объектных систем хранения данных с поддержкой модулей энергонезависимой памяти Intel Optane DC Persistent Memory.

Со слов разработчика, развитие линейки RSC Tornado позволяет на более высоком уровне реализовывать основные возможности решений РСК, например, такие как: максимальная вычислительная плотность и энергоэффективность (за счет 100% жидкостного охлаждения «горячей водой» всех электронных компонент), линейная масштабируемость от малых систем в несколько серверов до тысяч серверов в составе больших кластеров или серверных ферм. При этом предоставляются дополнительные возможности для оптимизации стоимости конечных решений за счет поддержки открытых стандартов, в том числе и накопителей для систем хранения данных:

  • Intel Optane DC Persistent Memory,
  • накопителей с поддержкой технологии NVMe в максимально плотном форм-факторе EDSFF (так называемые long/short ruler),

а также:

  • серверных плат с поддержкой большего объема оперативной памяти,
  • процессоров с максимальным энергопотреблением до 500 Вт на сокет,
  • широкого набора акселераторов с энергопотреблением до 700 Вт.

В результате, по мнению производителя, обновленная линейка RSC Tornado позволит создавать системы с еще большей объемной вычислительной плотностью, широким разнообразием наборов применяемых компонент и их конфигураций для достижения высокой эффективности конкретного решения. В свою очередь, унификация форм-фактора монтажного шкафа, включая распределенную систему энергопитания с дублированием N+x, встроенную систему мониторинга и управления вычислительной и коммутационной компонентами, позволяет одновременно использовать в одной стойке как решения РСК со 100% жидкостным охлаждением, так и серверное и коммуникационное оборудование стандартного форм-фактора 19` (rack unit, RU) других производителей, оснащенное воздушным или комбинированным охлаждением.

Вычислительный узел RSC Tornado AP

Согласно заявлению РСК, высокопроизводительный узел RSC Tornado AP с поддержкой 56-ти ядерных процессоров линейки Intel Xeon Platinum 9200 (модель Intel Xeon Platinum 9282) и прямым жидкостным охлаждением в режиме «горячая вода» обладает максимальной теоретической (пиковой) производительностью 9,3 ТФЛОПС, имея при этом 24 канала оперативной памяти и обеспечивая поддержку объема хранения до 1,5 ТБ данных. Такой узел может комплектоваться двумя твердотельными накопителями (SSD) с поддержкой технологии NVMe в форм-факторе M.2 — например, Intel Optane SSD DC P4801X M.2 Series или Intel SSD DC P4511 (NVMe, M.2), либо двумя SSD- накопителями формата E1.S (short ruler) — например, Intel SSD DC P4511 (NVMe, E1.S). В качестве опции возможно расширение системы с помощью дополнительной корзины с 6-ю SSD-накопителями на базе NVMe в форм- факторе E1.L (long ruler) объемом до 15,36 ТБ каждый с возможностью горячей замены.

Так, например, конфигурация с Intel SSD DC P4320/P4520 (NVMe, E1.L) дает возможность обеспечить объем хранения более чем 100 ТБ данных на узле с быстрым доступом. Оптимальное сочетание вычислительной, сетевой и компоненты хранения данных обеспечивает необходимый баланс для построения высокопроизводительных гиперконвергентных систем с линейным масштабированием, как для достижения необходимой вычислительной мощности, так и требуемых параметров объема/скорости распределенной системы хранения. Данный подход позволяет создавать высокопроизводительные и компактные системы, обладающие рекордными для индустрии показателями: 0,8 ПФЛОПС суммарной пиковой производительности и 8,4 ПБ объема хранения данных в одном монтажном шкафу 42U, утверждают в РСК.

Системы хранения данных RSC Tornado AFS

Учитывая постоянно растущие потребности клиентов в увеличении объемов хранения и скоростей обработки данных, РСК разработала решение RSC Tornado AFS для создания All-Flash систем хранения большого объёма на основе высокоскоростной технологии NVMe и c максимально плотным форм-фактором EDSFF.L. Представленный All-Flash массив с 100% жидкостным охлаждением всех компонент «горячей водой» поддерживает до 32-х твердотельных накопителей с поддержкой технологии NVMe в форм- факторе EDSFF.L с заявленной на ноябрь 2019 года емкостью 15,36 ТБ каждый и возможностью горячей замены. Ожидаемое в ближайшем будущем удвоение емкости накопителей класса NVMe/EDSFF.L позволит увеличить объем хранения до 1 ПБ на 1 место стандартного форм-фактора 19` (1RU) без каких-либо конструктивных изменений, считают в РСК.

Со слов производителя, широкое использование технологии NVMe-over-Fabric (NVMeOF) предоставляет возможности для создания высокоскоростных распределенных систем со скоростями передачи данных до нескольких ТБ/с и объемом хранения до 20,64 ПБ на шкаф при поддержке различных типов параллельных файловых систем, таких как Lustre, BGFS и др. Применение же перспективных технологий Intel Optane DC Persistent Memory и удалённого прямого доступа к памяти RDMA (remote direct memory access) открывает иной подход для построения высокоскоростных низколатентных распределенных систем хранения данных (СХД) класса key- value store при помощи передового программного стека DAOS (Distributed Asynchronous Object Storage). Такие СХД предназначены для широкого использования в областях машинного и глубокого обучения.

С целью достижения оптимальной производительности особое внимание было уделено и базовой части решения, в котором применены два высокопроизводительных процессора Intel Xeon Scalable второго поколения, реализована возможность использования до 2 ТБ высокоскоростной памяти и до четырех модулей Intel Optane DC Persistent Memory в качестве кэшей данных 4-5 уровней. За обеспечение высокоскоростного межузлового обмена на скоростях до 200 Гб/с отвечает коммуникационная подсистема, состоящая из 2-х адаптеров PCIe Gen3/4 x16 на основе технологий Intel Omni-Path, InfiniBand или Ethernet, что обеспечивает скорость доступа к данным на уровне до 25 ГБ/с на массив, отметили в РСК.

Согласно заявлению производителя, логичным развитием высокоскоростной гиперконвергентной системы хранения данных RSC Tornado HS с 12-ю NVMe- накопителями стало добавление модулей энергонезависимой памяти Intel Optane DC Persistent Memory, что предоставило возможность реализации поддержки программного стека DAOS.

Использование гиперконвергентного решения RSC Tornado с программным стеком RSC BasIS позволяет с помощью встроенного оркестратора определять архитектуру системы хранения данных «на лету» после инсталляции оборудования, адаптируя при этом комплекс к различным типам нагрузок в соответствии с предпочтениями и задачами пользователей. При этом становится возможным создание «хранилищ-по-требованию» (storage-on-demand) с различными характеристиками для каждого из них (объем, тип файловой системы, скорость доступа, уровень надежности и безопасности, время жизни), утверждают в РСК.

2017

Подготовка РСК к появлению платформы Purley

Компания РСК разработала обновленное сверхплотное, масштабируемое и энергоэффективное кластерное решение «РСК Торнадо», оно было представлено 19 июня 2017 года на международной конференции ISC’17 во Франкфурте-на-Майне. Решение представляет собой набор компонент для создания современных вычислительных систем различного масштаба с 100% жидкостным охлаждением в режиме «горячая вода». Оно включает высокопроизводительные вычислительные узлы на базе процессоров Intel Xeon Phi 7290 и Intel Xeon E5-2697А v4 в сочетании с первым в мире высокоскоростным коммутатором Intel Omni-Path с аналогичным охлаждением на «на горячей воде».

Администрирование и мониторинг подсистем «РСК Торнадо» обеспечивает функционал интегрированного программного стека «РСК БазИС» для управления кластерными системами.

«РСК Торнадо» на серверных процессорах Intel имеет высокие показатели компактности и вычислительной плотности (до 153 узлов в одном стандартном шкафу 80см x 80 см x 42U), высоким уровнем энергоэффективности, обеспечивает возможность стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре хладоносителя до +65 °С на входе в вычислительные узлы и коммутаторы.

Работа в режиме «горячая вода» в этом решении позволяет применить круглогодичный режим free cooling (24x365), используя только сухие градирни, работающие при температуре окружающего воздуха до +50 °С, что позволяет полностью избавиться от фреонового контура и чиллеров[1].

На вопросы TAdviser об «РСК Торнадо» ответил Алексей Шмелев, исполнительный директор группы компаний РСК.

Производительность «РСК Торнадо» достигла 685,44 ТФЛОПС

18 июля 2017 года группа компаний РСК представила свое сверхплотное, масштабируемое и энергоэффективное кластерное решение «РСК Торнадо» на основе процессоров семейства Intel Xeon Scalable.

На процессорах Intel Xeon «РСК Торнадо» установило мировой рекорд производительности для высокопроизводительных решений — 685,44 ТФЛОПС в стандартном вычислительном шкафу 42U (80x80x200 см). Этот показатель в 2,65 раза превышает производительность «РСК Торнадо» на платформе самой старшей модели процессора предыдущего поколения семейства Intel Xeon E5-2600 v4.

Указанная производительность достигнута на процессоре Intel Xeon Platinum 8180 (28 ядер, тактовая частота ядра 2,5 ГГц, максимальное энергопотребление 205 Вт, объем кэш-памяти уровня L3 составляет 38,5 MБ) из семейства Intel Xeon Scalable.

«РСК Торнадо» охлаждается жидкостью

19 июня 2017 года группа компаний РСК представила кластерное решение «РСК Торнадо» с прямым жидкостным охлаждением - все элементы вычислительного шкафа, включая коммутаторы сети, охлаждаются жидким хладагентом.

Этому решение РСК на основе 72-ядерного процессора Intel Xeon Phi 7290 характеризуется вычислительной плотностью для архитектуры x86 в 1,41 ПФЛОПС на шкаф или более 490 ТФЛОПС на кубический метр[2].

Как заявила компания, следующее поколение «РСК Торнадо» готово поддержать серверные процессоры семейства Intel Xeon Processor Scalable Family (кодовое название Skylake-SP).

«РСК Торнадо» на основе серверных процессоров Intel обеспечивает вычислительную плотность до 153 узлов в одном стандартном шкафу 80 см x 80 см x 42U), энергоэффективность, обеспечивает возможность стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре хладоносителя до +65 °С на входе в вычислительные узлы и коммутаторы.

2016

«РСК Торнадо» достиг вычислительной плотности 1,41 ПФЛОПС

16 ноября 2016 года группа компаний РСК представила суперкомпьютерное решение «РСК Торнадо» с прямым жидкостным охлаждением на платформе 72-х ядерного процессора Intel Xeon Phi 7290. Разработка установила мировой рекорд в 1,41 ПФЛОПС вычислительной плотности на шкаф для архитектуры x86.

В составе конфигурации вычислительной системы:

  • 72-ядерные процессоры Intel Xeon Phi 7290,
  • серверные платы Intel S7200AP,
  • твердотельные диски Intel SSD DC S3500 Series M.2 340 ГБ,
  • коммутатор и адаптеры на основе межузлового соединения Intel Omni-Path,
  • модули памяти Micron DDR4-2400 VLP емкостью 16-32 ГБ.

Серверные платы, (2016)
Серверные платы, (2016)

Особенности архитектуры «РСК Торнадо»

  • использование многоядерных процессоров семейства Intel Xeon Phi 7200, в том числе старших моделей Intel Xeon Phi 7290 (до 72 ядер) и возможность использования процессоров Intel Xeon Phi 7250F, Intel Xeon Phi 7290F (суффикс F для версий процессоров с интегрированным высокоскоростным межузловым соединением Intel OmniPath),
  • использование серверных плат семейства Intel Server Board S7200AP,
  • физическая плотность с размещением до 408 вычислительных узлов в двустороннем шкафу 42U размерами 120х120х200 см,
  • вычислительная плотность 1,41 ПФЛОПС (ранее 528 ТФЛОПС) в двустороннем вычислительном шкафу 42U или более 490 ТФЛОПС/м³,
  • энергетическая плотность до 200 кВт/шкаф, за счет снижения энергопотребления системы помогла повысить энергоэффективность почти в три раза,
  • увеличение объема оперативной памяти решающего поля вычислительных узлов одного шкафа почти в 5 раз с 16,3 ТБ в предыдущем поколении до 76,5 ТБ (до 192 ГБ оперативной памяти типа DDR4-2400 RAM и 16 ГБ MCDRAM на узел),
  • одновременное использование до двух твердотельных накопителей с подключением по шине SATA и одного PCIe в форм-факторе M.2, как Intel SSD DC S3500 и Intel SSD DC P3100 (M.2 NVMe),
  • повышенный уровень энергоэффективности – обеспечены условия для стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре +63 °С на входе в вычислительные узлы, что помогает обеспечить работу системы в режиме «фрикулинга» 24x365 с PUE системы менее 1,05,
  • модуль электропитания в форм-факторе вычислительного узла, обеспечивает эффективное преобразование 220 В переменного тока в 400 В постоянного тока (эффективность конверсии питания 96%) и возможность параллельной работы на общую шину с резервированием от N+1 до N+N,
  • модернизированная конструкция вычислительного шкафа с поддержкой технологий высокоскоростных межузловых соединений, включая Intel Omni-Path и Mellanox EDR InfiniBand,
  • обеспечена возможность создания гибких конфигураций систем охлаждения, с возможностью резервирования, как отдельных узлов гидрорегулирования, так и всей системы в целом,
  • любой узел решения «РСК Торнадо» может обслуживаться индивидуально и не требует остановки другого узла. Удобный доступ ко всем компонентам узла (памяти, дискам, адаптерам высокоскоростных межсоединений, подсистемам управления и электропитания) позволяет легко произвести замену этих компонентов или их реконфигурацию на площадке заказчика.

Кластерное решение «РСК Торнадо» может реализоваться на основе серверных процессоров семейства Intel Xeon E5-2600, включая старшую модель Intel Xeon E5-2699A v4 (22 ядра, тактовая частота 2,40 ГГц, 55 МБ кэш-памяти L3), обеспечивая высокую вычислительную плотность – 258,5 ТФЛОПС в стандартном вычислительном шкафу 42U (80x80x200 см).

Плотность вычислений поднята до 528 ТФЛОПС

21 июня 2016 года компания РСК сообщила о модернизации решения «РСК Торнадо» с использованием процессора Intel Xeon Phi.

Вычислительная плотность решения выросла в 2 раза до 528 ТФЛОПС на шкаф. Модернизированное решение РСК имеет улучшенные показатели физической и вычислительной плотности, высокий уровень энергоэффективности и обеспечивает стабильную работу в режиме «горячая вода» при температуре хладагента +63 °С.

Вычислительный модуль «РСК Торнадо», (2016)
Вычислительный модуль «РСК Торнадо», (2016)


Показатели действующей системы:

  • использование старших моделей новейших многоядерных (до 72-х ядер) процессоров Intel Xeon Phi 7250, Intel Xeon Phi 7290 или Intel Xeon Phi 7250F, Intel Xeon PhiT 7290F (суффикс F для версий процессоров с интегрированным высокоскоростным межузловым соединением Intel Omni-Path),
  • использование новых серверных плат семейства Intel Server Board S7200AP,
  • высочайшая физическая плотность с размещением до 153 вычислительных узлов в стандартном шкафу 42U с размерами 80х80х200 см,
  • увеличенная почти в 2 раза вычислительная плотность – 528 ТФЛОПС (ранее 280 ТФЛОПС) в стандартном вычислительном шкафу 42U или более 412 ТФЛОПС/м3
  • до 192 ГБ оперативной памяти на узел (DDR4-2400 RAM + 16 ГБ MCDRAM),
  • одновременное использование до двух твердотельных накопителей с подключением по шине SATA и одного PCIe в форм-факторе M.2, таких как Intel SSD DC S3500 и Intel SSD DC NVMe M.2,
  • повышенная надежность – независимые гидравлические насосные модули (модули гидрорегулирования) системы жидкостного охлаждения на каждый вычислительный домен (всего до 9 модулей на шкаф) с резервированием от N+1 до N+N,
  • повышенный уровень энергоэффективности – обеспечены необходимые условия для стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре +63 °С на входе в вычислительные узлы,
  • новый модуль электропитания в форм-факторе вычислительного узла, обеспечивающий высокоэффективное преобразование 220 В переменного тока в 400 В постоянного тока и возможность параллельной работы на общую шину,
  • обновленная конструкция вычислительного шкафа с поддержкой новых технологий высокоскоростных межузловых соединений, включая Intel Omni-Path и Mellanox EDR InfiniBand,
  • обеспечена возможность построения гибких конфигураций систем охлаждения, с возможностью резервирования отдельных узлов гидрорегулирования и всей системы в целом.

2015: Представлен кластер «РСК Торнадо»

13 июля 2015 года группа компаний РСК представила следующее поколение своего кластерного решения «РСК Торнадо».

«РСК Торнадо» имеет улучшенные показатели компактности и вычислительной плотности, энергоэффективности.

«РСК Торнадо», 2015


Решения на платформе разработанной специалистами компании кластерной архитектуры «РСК Торнадо», с жидкостным охлаждением, находятся в эксплуатации у российских заказчиков более четырех лет. Они установлены в Санкт-Петербургском политехническом университете Петра Великого (СПбПУ), Межведомственном суперкомпьютерном центре Российской Академии Наук (МСЦ РАН), Южно-Уральском государственном университете (ЮУрГУ), Московском физико-техническом университете (МФТИ), Росгидромете, у других заказчиков из различных отраслей промышленности.

Кластерное решение «РСК Торнадо» имеет характеристики:

  • повышена физическая плотность – до 153 вычислительных узлов на шкаф
  • повышение вычислительной плотности – более 200 ТФЛОПС/м3 на стандартных процессорах и до 256 ГБ оперативной памяти на узел,
  • повышение надежности – независимые гидравлические насосные модули (модули гидрорегулирования)системы жидкостного охлаждения на каждый вычислительный домен (всего до 9 модулей на шкаф) с резервированием от N+1
  • повышение уровня энергоэффективности – обеспечены необходимые условия для стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре +65 оС на выходе из узла (что на сегодняшний день является мировым рекордом в НРС-индустрии),
  • модуль электропитания в форм-факторе вычислительного узла, обеспечивает высокоэффективное преобразование 220 В переменного тока в 400 В постоянного тока и возможность параллельной работы на общую шину,
  • обновлена конструкция вычислительного шкафа с поддержкой новых технологий высокоскоростных межузловых соединений, включая Mellanox EDR Infiniband, Intel Omni-Path,

Решение предполагает поддержку будущих процессоров Intel Xeon и Intel Xeon Phi с кодовыми названиями архитектур Broadwell и Knights Landing.

Высокая доступность и отказоустойчивость обеспечиваются за счет системы управления и мониторинга работы, как отдельных узлов, так и кластерной системы в целом, расширенных возможностей по управлению электропитанием, обеспечения резервирования блоков питания и модулей гидрорегулирования. Все элементы комплекса (вычислительные узлы, блоки питания, модули гидрорегулирования и др.) имеют выделенный управляющий контроллер, что обеспечивает широкие возможности для телеметрии и управления каждым элементом.

Конструктив шкафа допускает "горячую замену" модулей гидрорегулирования без прерывания работоспособности комплекса. Жидкостное охлаждение всех компонентов обеспечивает длительный срок их службы.

Передовые технологические подходы, реализованные в новом поколении кластерного решения «РСК Торнадо», позволили уменьшить стоимость инфраструктуры в рамках реализации проектов создания вычислительных комплексов и обеспечить возможности для более гибкой модернизации как на уровне отдельного узла, так и всей системы.

Новое поколение «РСК Торнадо» построено на основе стандартных серверных компонентов Intel – серверных процессоров Intel Xeon E5-2600 v3, серверных плат Intel S2600KP и твердотельных накопителей Intel SSD DC S3500/3600/3700 для центров обработки данных.

Согласно заявлению компании, кластерное решение «РСК Торнадо» продолжает лидировать в отрасли по показателям физической и вычислительной плотности, энергоэффективности, надежности, доступности и управляемости.

«Уникальный многолетний опыт специалистов РСК в разработке технологий высокоэффективного прямого жидкостного охлаждения и сверхплотной интеграции суперкомпьютерных решений на базе стандартных серверных компонентов позволил разработать и представить новое поколение кластерного решения «РСК Торнадо» с целым рядом улучшенных характеристик, которые очень востребованы заказчиками, эксплуатирующими мощные вычислительные центры. В дополнение к ранее установленным нашими решениями мировым рекордам вычислительной и энергетической плотности на занимаемый объем, на новом поколении «РСК Торнадо» зафиксирован мировой рекорд стабильной работы в режиме «горячая вода» при температуре +65о С. Все разработки РСК делаются в России, в производстве нашей продукции мы активно опираемся на потенциал и производственные мощности российских промышленных предприятий», – отметил Алексей Шмелев, исполнительный директор группы компаний РСК.

2013: Развитие архитектуры

Новый виток развития архитектуры «РСК Торнадо» для создания энергоэффективных и компактных центров обработки данных (ЦОД) и суперкомпьютерных комплексов позволил специалистам группы компаний РСК впервые в мире реализовать прямое жидкостное охлаждение для стандартных и массово доступных серверных плат (различных производителей) на платформе процессоров Intel Xeon, изначально созданных для традиционных систем с воздушным обдувом электронных компонент, вместе с новейшими сопроцессорами Intel Xeon Phi, сообщила 4 июля 2013 года пресс-служба компании-разраьотчика.

Это третье поколение энергоэффективных решений РСК для сегментов высокопроизводительных и облачных вычислений, а также ЦОД.

Высокопроизводительные решения с высокой вычислительной плотностью на основе архитектуры «РСК Торнадо» с жидкостным охлаждением предназначены для решения различных задач заказчиков.

Продуктовая линейка включает:

  • РСК микроЦОД (от 16 до 64 узлов),
  • РСК миниЦОД (от 64 до 256 узлов),
  • РСК ЦОД (более 2-х стоек с высокой плотностью до десятков петафлопс).

Характеристики

  • до 128 х86-серверов в стандартной 42U стойке 80х80х200 см;

  • высокоплотный дизайн blade-серверов на основе стандартных и массово доступных серверных плат;

  • высочайшая энергоэффективность — показатель эффективности использования электроэнергии PUE (Power Usage Effectiveness) достигает рекордного для HPC-индустрии значения 1,06 (соотношение «энергопотребление всей системы/энергопотребление электронных компонент»). То есть не более 5,7% энергопотребления расходуется на охлаждение всей системы;

  • рекордный коэффициент вычислительной эффективности достигает 96% на тесте LINPACK для новых процессоров Intel Xeon E5-2690 (технология Intel Turbo Boost работает все время, что обеспечивает прирост тактовой частоты до 400 МГц при работе с тестом LINPACK);

  • отвод более 100 кВт тепловой мощности от стойки с помощью уникальной системы жидкостного охлаждения РСК;

  • возможность использования самых высокопроизводительных моделей серверных процессоров Intel с тепловыделением 135 Вт. Например, процессора Intel Xeon E5-2690 (2,9 ГГц, 8 ядер) и новейшего высокопроизводительного сопроцессора Intel Xeon Phi 7120X и 5120D (1,23 ГГц, 61 ядро);

  • высокая пиковая вычислительная мощность более 47 терафлопс в одной стойке на базе архитектуры Intel x86 с набором инструкций Intel AVX и более 200 терафлопс с использованием сопроцессоров Intel Xeon Phi;

  • высокая плотность — 74 терафлопс на кв. м. (только на базе процессоров Intel Xeon) и 312 терафлопс на кв. м. (с сопроцессорами Intel Xeon Phi);

  • высокая масштабируемость – до уровня нескольких петафлопс (десятки стоек);

  • экономическая эффективность – сокращение эксплуатационных расходов до 60% (экономия затрат на электроэнергию в руб. благодаря эксплуатации решения РСК);

  • компактность – сокращение площади ЦОД в несколько раз по сравнению с традиционными решениями на основе воздушного охлаждения;

  • возможность использования ускорителей и сопроцессоров (например, Intel Xeon Phi).

  • полный интегрированный стек программного обеспечения «РСК БазИС», оптимизированного для высокопроизводительных вычислений.

  • производительность и масштабируемость решений на основе архитектуры «РСК Торнадо» подтверждена сертификатом Intel Cluster Ready.

Примечания

212



ПРОЕКТЫ (6) ПРОЕКТЫ НА БАЗЕ (6) ИНТЕГРАТОРЫ (8)
РЕШЕНИЕ НА БАЗЕ (6) СМ. ТАКЖЕ (22)


Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2016 год
2017 год
2018 год
Текущий год

  IBM (3, 6)
  Т-Платформы (T-Platforms) (3, 3)
  Bull (Atos IT Solutions And Services) (1, 2)
  HPC HUB (1, 2)
  Другие (0, 0)

  РСК Технологии (1, 2)
  Cray (1, 2)
  Bull (Atos IT Solutions And Services) (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Atos SE (1, 1)
  МЦСТ (1, 1)
  Fujitsu (1, 1)
  Bull (Atos IT Solutions And Services) (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения

За всю историю
2016 год
2017 год
2018 год
Текущий год