Intel Ivy Bridge

Продукт

Процессорный гигант представил 13 моделей четырехъядерных чипов Ivy Bridge для настольных систем. На подходе двухъядерные аналоги для ультрабуков.

Разработчики: Intel
Дата премьеры системы: 23 апреля 2012 года
Технологии: Процессоры

23 апреля 2012 года Intel представила новое семейство процессоров, ранее известное под кодовым названием Ivy Bridge и являющееся логическим продолжением линейки Sandy Bridge. В процессорах впервые используются 3D-транзисторы, которые позволили на 20% нарастить вычислительную мощность и одновременно на 20% сократить энергопотребление по сравнению с аналогами предыдущего поколения. При производстве чипов также впервые используется 22-нм технологический процесс.

Image:20120423_Product_Intel_Ivy_Bridge.jpg

Пока анонсированы 13 моделей четырехъядерных процессоров, большинство которых предназначены для использования в настольных ПК. Двухъядерные модели Ivy Bridge для ультрабуков (тонких ноутбуков) Intel пообещала представить «позже этой весной». Сборщики готовых систем и сама Intel рассчитывают, что появление на рынке нового поколения процессоров послужит хорошим стимулом для увеличения объемов продаж ПК. Кирк Скауген (Kirk Skaugen), руководитель подразделения корпоративных клиентских систем Intel, уточнил, что в настоящий момент партнеры его компании работают над созданием свыше 300 мобильных продуктов и 270 настольных ПК (преимущественно моноблоков) на базе Ivy Bridge.

Производством новых процессоров в настоящий момент занимаются три завода Intel, до конца года к их числу присоединится еще один. По словам Скаугена, речь идет о беспрецедентных темпах наращивания объемов выпуска продукции. В течение производственного цикла объемы поставок вырастут на 50% по сравнению с предыдущим поколением чипов Sandy Bridge в прошлом году. Но даже этого количества может не хватить всем заинтересованным сборщикам с учетом наблюдающегося на рынке спроса.

Потенциально использование трехмерных транзисторов в составе чипов способно кардинально сократить их энергопотребление, а переход на более «тонкий» техпроцесс – уменьшить массогабаритные характеристики. Это означает, что в перспективе продукция Intel окажется значительно более конкурентоспособной в быстро растущих сегментах смартфонов и планшетов. Сейчас здесь практически безраздельно царствуют архитектурные решения британской компании ARM Holdings, но с легкой руки нескольких крупных сборщиков ситуация может кардинально измениться.



СМ. ТАКЖЕ (4)


Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2015 год
2016 год
2017 год
Текущий год

Данные не найдены

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2015 год
2016 год
2017 год
Текущий год

  Oracle (8, 6)
  МЦСТ (11, 5)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (1, 3)
  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (4, 2)
  Intel (25, 1)
  Другие (83, 3)

Данные не найдены

  ИНЭУМ им. И.С. Брука (1, 2)
  Другие (0, 0)

  Intel (1, 1)
  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  AMD (1, 1)
  МЦСТ (1, 1)
  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 1)
  Oracle (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения

За всю историю
2015 год
2016 год
2017 год
Текущий год

  Oracle SPARC - 6 (6, 0)
  Эльбрус - 4 (1, 3)
  Baikal-Т1 - 2 (2, 0)
  AMD EPYC (ранее Opteron) - 1 (1, 0)
  Intel Xeon Scalable - 1 (1, 0)
  Другие 0
Данные не найдены

  Эльбрус 4.4 - 2 (2, 0)
  Другие 0

  Intel Xeon Scalable - 1 (1, 0)
  Baikal-Т1 - 1 (1, 0)
  Другие 0

  AMD EPYC (ранее Opteron) - 1 (1, 0)
  Nvidia Quadro - 1 (1, 0)
  Oracle SPARC - 1 (1, 0)
  Baikal-Т1 - 1 (1, 0)
  Эльбрус-4С - 1 (1, 0)
  Другие 0