Qualcomm Snapdragon

Продукт
Разработчики: Qualcomm
Дата последнего релиза: 2017/12/07
Технологии: Процессоры

Содержание

2017

Snapdragon 845

7 декабря 2017 года компания Qualcomm сообщила о выпуске мобильного процессор Qualcomm Snapdragon 845 для смартфонов флагманских линеек. Он получил ИИ-сопроцессор и Gigabit LTE, научился снимать 4K HDR-видео.

Процессор Snapdragon 845, (2017)

Snapdragon 845 ориентирован на работу в составе смартфонов верхнего ценового сегмента, автономных шлемах виртуальной реальности и других мобильных устройствах.

Процессор выпущен на производственных линиях с соблюдением технологических норм 10 нм техпроцесса LPP FinFET. Архитектура чипа усложнилась, в основном за счет применения вычислительных ядер, более мощного графического ядра, чипсета Gigabit LTE и сопроцессора искусственного интеллекта. Реализован и полноценный тракт для записи и воспроизведения видео в формате 4K HDR.

Архитектура процессора получила ряд усовершенствований в части производительности, защиты данных и энергопотребления.

Snapdragon 845 имеет восемь процессорных ядер Kryo 385, работающих «четверками» в производительных и экономичных сценариях использования: четыре ядра работают на частоте до 2,8 ГГц, остальные четыре - до 1,8 ГГц.

Процессор получил полностью графическую подсистему Adreno 630. Она поддерживает экраны с разрешением 4K Ultra HD и частотой обновления до 60 кадров в секунду, или двух экранов с разрешением до 2400 × 2400 точек и частотой обновления до 120 кадров в секунду – что актуально для 3D-шлемов виртуальной реальности.

Графический тракт чипа оснащен дополнительным сигнальным процессором изображений (ISP), Qualcomm Spectra 280. Он поддерживает две камеры с разрешением до 16 МП или оду камеру с разрешением до 32 МП, с гибридной автофокусировкой, управлением глубиной резкости и детектированием лиц.

Для систем виртуальной, дополненной и расширенной (XR – Extended Reality), процессор Snapdragon 845 предлагает встроенную систему позиционирования с шестью степенями свободы (6-DoF), схожую с применяемой в VR-шлеме HTC Vive.

Поддержка технологий искусственного интеллекта реализована в процессоре Snapdragon 845 на цифровом сигнальном процессоре (DSP, Digital Signal Processor) Hexagon 685 третьего поколения (первое было реализовано в чипе Snapdragon 820), в состав которого входит модуль векторных операций Hexagon Vector DSP (HVX) для ИИ, хаб сенсоров Qualcomm All-Ways Aware Sensor Hub и Hexagon DSP для аудиотракта. По словам представителей компании, производительность нового чипе в операциях ИИ и машинного обучения увеличилась втрое по сравнению с предшественником.

Для чипа Snapdragon 845 анонсирована поддержка списка ИИ-фреймворков: Google TensorFlow, Facebook Caffe 2 и Open Neural Network Exchange (ONNX).

Процессор Snapdragon 845 получил отдельный аппаратный модуль Secure Processing Unit для обеспечения безопасности данных, в том числе, хранения и защиты биометрической информации.

В процессор интегрирован сотовый модем Snapdragon X20 LTE. Он обеспечивает скорость загрузки до 1,2 Гбит/с, скорость передачи до 150 Мбит/с. Модем поддерживает режим Dual SIM-Dual VoLTE.

Список интерфейсов процессора:

Поддерживается технология быстрой зарядки батарей Qualcomm Quick Charge 4/4+: 50% заряд аккумулятора восстанавливается примерно за 15 минут.

На 7 декабря 2017 года начаты поставки пробных партий процессора Qualcomm Snapdragon 845 ближайшим партнерам компании. Первые мобильные устройства на основе этого чипа ожидаются на рынке в начале 2018 года[1].

Snapdragon 636

17 октября 2017 года компания Qualcomm Technologies представила мобильную платформу Qualcomm Snapdragon 636. Её назначение - повысить производительность устройств, поддержать графические технологии.

Вычислительная платформа Qualcomm Snapdragon 636, (2017)

Мобильная платформа Snapdragon 636 оснащена центральным процессором Qualcomm Kryo 260 CPU. Он обеспечивает прирост производительности устройства на 40% по сравнению со Snapdragon 630. Snapdragon 636 поддерживает дисплеи FHD+ и технологии Assertive Display[2].

Snapdragon 636 разработана на основе 14-нм техпроцесса FinFet c полной интерфейсной и программной совместимостью с мобильными платформами Snapdragon 660 и 630. В платформу интегрирован модем Х12 LTE, с пиковой скоростью загрузки данных до 600 Мбит/с. В составе платформы:

  • 14-битный процессор Qualcomm Spectra 160 ISP - поддерживает захват до 24 мегапикселей изображения с нулевой задержкой затвора и поддержкой сглаженного зумирования, быстрый автофокус и реалистичную цветопередачу для высокого качества изображения,
  • аудиокодек Qualcomm Aqstic Audio с поддержкой Hi-Fi аудио на ходу и воспроизведением lossless (сжатие без потери качества) аудио файлов (до 192 кГц/24 бит), низким уровнем искажений и расширенным динамическим диапазоном.

Выход мобильной платформы Snapdragon 636 на потребительский рынок ожидается в ноябре 2017 года.

Первый ПК-процессор Snapdragon 835

В конце мая 2017 года Qualcomm анонсировала свой первый процессор для персональных компьютеров. Чип под названием Snapdragon 835 имеет несколько преимуществ по сравнению с решениями Intel, которые доминируют в ПК-отрасли.

На выставке Computex 2017 в Тайбэе Qualcomm показала прототип материнской платы, оснащенный процессором Snapdragon 835. Площадь этой платы составляет 50,4 кв. см, тогда как у сопоставимой «материнки» для процессорной архитектуры x86 показатель составляет около 98,1 кв. см.

Прототип материнской платы с компьютерным процессором Qualcomm

Также был презентован прототип настольного ПК на базе Snapdragon 835, к которому подключен 46-дюймовый монитор, а также беспроводные мышь и клавиатура.

Snapdragon 835 позволяет устройствам работать без подзарядки на 50% дольше по сравнению с обычными компьютерами, а в случае с режимом ожидания разница может быть четырех- или даже пятикратной. Достигаться это будет не только за счет более низкого потребления процессора с ARM-архитектурой, которая лежит в основе платформ Qualcomm, но и благодаря тому, что системная плата на базе Snapdragon 835 займет меньше пространства в корпусе устройства, оставляя место для батареи большей емкости. Кроме того, однокристальная система позволит производителям не применять вентиляторы для охлаждения внутренней электроники.

Кроме того, компьютерная версия Snapdragon 835 получит новый LTE-модем X16, способный принимать данные в мобильных сетях 4G со скоростью до 1 Гбит/с. Благодаря чипу сотовой связи некоторые обновления (например, входящих электронных писем или вывод уведомлений) будут осуществляться в «спящем» режиме компьютера.

Первыми ноутбуки на базе процессоров Qualcomm Snapdragon 835 выпустят компании ASUS, HP Inc. и Lenovo. Их программной основой станет специальная операционная система Windows 10 ARM, которая поддерживает «классические компьютерные программы, вроде Microsoft Office и Photoshop.[3]

Snapdragon 210

27 февраля 2017 года Qualcomm анонсировала однокристальную систему Snapdragon 210 с поддержкой операционной системы Android Things.

В составе чипсета четырехъядерный Cortex-A7 и GPU Adreno 304. Snapdragon 210 выполнен по техпроцессу 28-нм, работает на частоте 1,1 ГГц, поддерживает протоколы Bluetooth 4.1 и Wi-Fi 802.11n, экраны с разрешением до 720p и 8-Мп камеру [4].

Реклама Snapdragon 210, (2017)

Особенность чипа — встроенный модем X5 LTE со скоростью передачи данных до 150 Мбит/с. Компания заявила о нем, как первом чипсете для Android Things с поддержкой сетей четвёртого поколения.

Snapdragon 210 может использоваться в средствах удалённого видеонаблюдения, навигационного слежения, систем оплаты, торговых автоматах, цифровых витринах, на производстве, в бытовых приборах. Посредством LTE-связи разработчики также смогут задействовать возможности платформы Google Cloud и служб Google. Будучи интегрированная в чип технология Chromecast Audio позволит создавать музыкальные устройства.

Согласно заявлению производителя, производительности Snapdragon 210 достаточно для работы с естественным языком, запросами баз данных, обработки данных, анализа изображений и видео. Обработка этих данных на самом устройстве, не только в облаке, сократит объёмы передаваемых данных, повысит безопасность и приватность.

2016: Snapdragon 835

4 января 2017 года компания Qualcomm анонсировала флагманский процессор для премиальных гаджетов Snapdragon 835. Производитель называет этот продукт первой мобильной платформой, производимой на коммерческом уровне, с использованием 10-нм техпроцесса FinFET, обеспечивающего высокие показатели производительности и энергоэффективности.

Однокристальная система включает восемь 64-битных ядра Kryo 280, разделенных на два кластера: в один входят четыре ядра с тактовой частотой до 2,45 ГГц, в другой – ядра с частотой до 1,9 ГГц. Ядра могут работать в различных конфигурациях, отключаясь и регулируя частоту в зависимости от сложности текущей задачи.

Процессор Qualcomm Snapdragon 835

За графическую составляющую отвечает ускоритель Adreno 540, который, по словам разработчиков, примерно на 30% быстрее блока Adreno 530, используемого в Snapdragon 820 и 821. Заявлена поддержка программных интерфейсов OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan и DirectX12.

В целом Snapdragon 835 на 20% производительнее процессоров предыдущего поколения, а также на 25% энергоэффективнее и на 35% меньше по габаритам, что позволит производителям устройств создавать тонкие аппараты с аккумуляторами высокой емкости.

Кроме того, на 20% выросла также скорость быстрой зарядки благодаря технологии Qualcomm Quick Charge 4.0. Чип поддерживает следующие технологии беспроводной связи: LTE, Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11ad и 2x2 802.11ac Wave-2.

Процессор имеет модуль безопасности Qualcomm Haven, который обеспечивает аппаратную поддержку сканера отпечатков пальцев и аутентификацию пользователя по сетчатке глаза или лицу целиком. Haven также отвечает за создание токенов, используемых для оплаты покупок при помощи телефона, а также за проверку подписей приложений и безопасную загрузку системы.

Qualcomm Snapdragon 835 ориентирован на премиальные устройства потребительского и корпоративного уровня, включая смартфоны, шлемы виртуальной/дополненной реальности, IP-камеры, планшеты, мобильные компьютеры и различные гаджеты на базе Android и Windows 10.

Контрактным производителем нового процессора Qualcomm выбрана компания Samsung Electronics. Появление на рынке первых устройств на базе Snapdragon 835 состоится в первой половине 2017 года.[5]

Примечания



СМ. ТАКЖЕ (30)


Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2015 год
2016 год
2017 год

Данные не найдены

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2015 год
2016 год
2017 год

  Oracle (8, 6)
  МЦСТ (11, 5)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (1, 3)
  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (4, 2)
  Intel (25, 1)
  Другие (83, 3)

Данные не найдены

  ИНЭУМ им. И.С. Брука (1, 2)
  Другие (0, 0)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение базовых систем по количеству проектов, включая партнерские решения

За всю историю
2015 год
2016 год
2017 год

  Oracle SPARC - 6 (6, 0)
  Эльбрус - 4 (1, 3)
  Baikal-Т1 - 2 (2, 0)
  AMD EPYC (ранее Opteron) - 1 (1, 0)
  Intel Xeon Scalable - 1 (1, 0)
  Другие 0
Данные не найдены

  Эльбрус 4.4 - 2 (2, 0)
  Другие 0

  Intel Xeon Scalable - 1 (1, 0)
  Baikal-Т1 - 1 (1, 0)
  Другие 0