| Разработчики: | Intel |
| Дата премьеры системы: | февраль 2018 года |
| Технологии: | Процессоры |
2018: Xeon D-2100
В начале февраля 2018 года компания Intel официально представила процессоры Xeon D-2100. Устройства отличает высокая степень интеграции и дополнительные функции ввода/вывода, что позволяет обеспечить высокое соотношение производительности на ватт. Линейка D-2100 вышла почти через три года после семейства D-1500 на основе Broadwell EP. Устройства D-2100 базируются на архитектуре Skylake.
Всего представлены 14 моделей линейки Xeon D-2100. Они ориентированы на клиентов Edge Server, Cloud, Edge Network, Storage и QuickAssist. Расшифровка названия моделей:
- I: встроенный Intel Ethernet
- T: работает на высоких температурах
- N: поддержка QuickAssist и Intel Ethernet
За исключением Xeon D-2191, наиболее мощного процессора в линейке Xeon D-2100 с 18 ядрами, все CPU оснащены четырьмя контроллерами 10 Gigabit Ethernet. В случае Xeon D-2191 поддержка данных интерфейсов возможна через внешние контроллеры MAC/PHY. Что касается памяти, все процессоры поддерживают DDR4-2133 с ECC — как в виде RDIMM, так и LRDIMM. В зависимости от модели CPU, возможна поддержка DDR4-2666.Цифровизация ТЭК: тренды, перспективы, крупнейшие ИТ-поставщики. Обзор TAdviser 
Базовая частота всех CPU составляет от 1,6 до 2,3 ГГц. Как и частота Boost, базовая частота зависит от числа ядер (и других факторов), которые меняются от 4 до 18. Все процессоры могут достигать частоты Boost до 3,0 ГГц, но для всех ядер частота Boost составляет от 2,2 до 2,8 ГГц. Что касается теплового пакета TDP, он составляет от 65 до 110 Вт.
Поскольку используется архитектура Skylake-SP, процессоры линейки Xeon D-2100 содержат 1 Мбайт кэша L2 и 1,375 Мбайт кэша L3 на ядро. Процессоры Xeon D получили поддержку расширенного пакета инструкций AVX-512. На процессор доступны 32 линии PCI Express, еще 20 обеспечивает чипсет.
Расширение функций ввода/вывода означает и то, что процессоры линейки Xeon D-2100 будут заключены в упаковку под названием BGA2518, размеры которой составляют 45 × 52,5 mm. Процессоры будут припаиваться на материнские платы Supermicro, ASRock и других компаний.Точная дата выхода продуктов на основе процессоров Xeon D-2100 пока неизвестна.[1]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4) МЦСТ (4) Lenovo (4) ИНЭУМ им. И.С. Брука (3) Микрон (Mikron) (3) Другие (48) Cloud4Y (ООО Флекс) (1) Huawei Россия (Хуавэй) (1) Intel (1) Lenovo (1) Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) (1) Другие (4)Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22) Микрон (Mikron) (1, 8) Oracle (1, 7) Nvidia (Нвидиа) (17, 6) Intel (36, 5) Другие (181, 15) Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2) Huawei (1, 1) Nvidia (Нвидиа) (1, 1) Микрон (Mikron) (1, 1) Intel (1, 1) Другие (0, 0)Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 8 Эльбрус - 8 Oracle SPARC - 7 Intel Xeon Scalable - 5 Эльбрус 4.4 - 4 Другие 23 Baikal-M - 2 Intel Xeon Scalable - 1 Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 Huawei Kunpeng (процессоры) - 1 Nvidia Tesla - 1 Другие 0 
