MediaTek 5G SoC

Продукт
Разработчики: MediaTek
Дата премьеры системы: май 2019 г
Технологии: Процессоры

2019: Анонс

29 мая 2019 года MediaTek представила, как утверждает компания, первый процессор со встроенным 5G-модемом — MediaTek 5G SoC. Речь идёт не об отдельном 5G-чипе, а полноценной однокристальной системе, в которой, помимо микросхемы для подключения устройств к мобильным сетям, установлены вычислительные ядра и графический ускоритель.

Во время анонса производитель не раскрыл большое количество характеристик MediaTek 5G SoC. Известно, что процессор изготавливается по 7-нм технологическому процессу FinFET, который позволяет чипу быть энергоэффективным при небольших размерах.

Представлен первый в мире процессор со встроенным 5G-модемом

Новинка получила вычислительные ядра с архитектурой ARM Cortex-A77, интегрированный графический блок Mali-G77 GPU и совершенно новую архитектуру обработки алгоритмов искусственного интеллекта, в том числе при работе с изображениями. Мобильные устройства, оснащённые MediaTek 5G SoC, смогут записывать и воспроизводить 4K-видео с кадровой частотой 60 к/с, а также комплектоваться камерами с разрешением матриц до 80 мегапикселей.

Особо внимание MediaTek обращает на присутствие модема Helio M70, который при определённых условиях способен обеспечивать передачу данных в сотовых сетях на скорости до 4,7 Гбит/с. Он поддерживает стандарт 5G NR и агрегацию несущих частот. Правда, модем может работать только в диапазоне sub-6GHz, а это означает, что смартфоны с этим процессором не смогут подключаться ко всем 5G-сетям. Некоторые операторы развёртывают сети mmWave, с которым MediaTek 5G SoC не будет совместим по крайней мере на первом этапе. В MediaTek объяснили отсутствие поддержки mmWave желанием снизить производственные расходы.TAdviser выпустил Карту российского рынка цифровизации строительства 25.5 т

Процессоры MediaTek 5G SoC доберутся до первых клиентов в третьем квартале 2019 года, а начало продаж смартфонов на базе таких чипов намечено на первые месяцы 2020-го.[1]

Примечания



СМ. ТАКЖЕ (1)


Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (1, 8)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
  Intel (36, 5)
  Другие (180, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Intel Xeon Scalable - 1
  Другие 0