Qualcomm QCA-серия чипов для автоиндустрии

Продукт
Разработчики: Qualcomm Technologies
Дата премьеры системы: 2020/01/10
Отрасли: Транспорт
Технологии: Процессоры

2020: QCA6595AU с поддержкой dual MAC Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1

10 января 2020 года компания Qualcomm Technologies представила чип QCA6595AU, предназначенный для автоиндустрии. В нем объединились высокопроизводительная технология dual MAC Wi-Fi 5 и последнее поколение Bluetooth 5.1. Чип QCA6595AU, с максимальной проектной скоростью передачи 1 Гбит/с, пополнил линейку, в которой уже есть Qualcomm Automotive Wi-Fi 6 dual-MAC QCA6696 (пропускная способность почти 1,8 Гбит/с) и Wi-Fi 5 single MAC QCA6574AU (до 867 Мбит/с). Три чипа, QCA6696, QCA6574AU и представленный QCA6595AU, составили портфолио масштабируемых продуктов Wi-Fi и Bluetooth от Qualcomm Technologies для автомобилей практически любого класса.

Qualcomm пополнила портфолио для автопрома чипом Dual-MAC Wi-Fi

Как отметили в Qualcomm Technologies, чип QCA6595AU разработан для удовлетворения спроса на связь внутри салона автомобиля. Он поддерживает одновременную передачу в диапазонах 5 и 2,4 ГГц (2x2 MIMO 5 ГГц и 1x1 SISO 2,4 ГГц). Сочетание технологий MIMO и SISO обеспечивает как высокоскоростную связь внутри салона в диапазоне 5 ГГц, так и поддержку унаследованных устройств в диапазоне 2,4 ГГц и высококачественную передачу по Bluetooth. Возможно подключение до 32 клиентов, для повышения безопасности используются протоколы WPA3.

Со слов производителя, QCA6595AU также поддерживает высокоскоростное подключение по Wi-Fi 5 к внешним точкам доступа, которое используется для диагностики автомобиля, обновления ПО или автоматической регистрации при заезде на автосервис. Необходимое для продвинутой навигации определение относительного местоположения с точностью до одного метра достигается поддержкой в модуле Bluetooth 5.1 функций Bluetooth Smart Long Range, определения угла прихода сигнала (Angle of Arrival, AoA) и угла отправления сигнала (Angle of Departure, AoD). Кроме того, возможна совместная установка с платформами Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit или решениями Qualcomm Snapdragon Automotive Wireless. В этом случае Wi-Fi-чипы Qualcomm Technologies, используя аппаратное IP-ускорение, освобождают упомянутые платформы и решения от выполнения функций межсетевого экранирования и маршрутизации Wi-Fi данных, разгружая процессор для выполнения других телематических или развлекательных приложений.

Чип Qualcomm Automotive Wi-Fi 6 уже применяется многими автопроизводителями, разрабатывающими топовые информационно-развлекательные приложения и внедряющими в своих автомобилях технологии 5G и gigabit LTE. Чип QCA6595AU с поддержкой гигабитной передачи по Wi-Fi 5 и последних стандартов Bluetooth дает производителям дополнительные возможности по реализации автомобильных Wi-Fi-приложений, утверждают в Qualcomm Technologies.

«
«Разнообразные приложения для водителей и пассажиров множатся не по дням, а по часам, и автопроизводителям необходима надежная связь с низкой задержкой не только в премиальном сегменте. Чип QCA6595AU, будучи комбинированным решением MIMO+SISO Dual MAC Wi-Fi 5, предлагает автоиндустрии широкую функциональность и высокую производительность»,

отметил Накул Дуггал (Nakul Duggal), старший вице-президент Qualcomm Technologies, Inc. по управлению продуктами
»

Основные характеристики QCA6696, отмеченные производителем:

  • MIMO + MIMO Dual MAC Wi-Fi 6, пропускная способность до 1,8 Гбит/с
  • Поддержка до 64 клиентов Wi-Fi, защита WPA3 (WPA-3-Personal, WPA3-Enterprise, WPA3-Enhanced Open, WPA3-Easy Connect).
  • 2 или 3 антенны для оптимального функционирования Bluetooth / 2,4 ГГц Wi-Fi.

Основные характеристики QCA6595AU:

  • MIMO + SISO Dual MAC Wi-Fi 5, пропускная способность до 1 Гбит/с
  • Поддержка до 32 клиентов Wi-Fi, защита WPA3 (WPA-3-Personal, WPA3-Enterprise, WPA3-Enhanced Open, WPA3-Easy Connect).
  • Усилитель мощности и малошумящий усилитель для 2,4 / 5 ГГц.
  • 2 или 3 антенны для оптимального функционирования Bluetooth / 2,4 ГГц Wi-Fi.

Основные характеристики QCA6574AU:

  • MIMO Single MAC Wi-Fi 5, пропускная способность до 867 Мбит/с.
  • До 16 клиентов Wi-Fi, защита WPA3 (WPA-3-Personal, WPA3-Enterprise, WPA3-Enhanced Open, WPA3-Easy Connect).
  • Встроенный усилитель мощности и малошумящий усилитель для 2,4 / 5 ГГц.
  • 2 антенны для Bluetooth / 2,4 ГГц Wi-Fi.

По данным на январь 2020 года образцы чипа QCA6595AU проходят испытания, коммерческие поставки планируются на август 2020 года.



Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Lenovo (4)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
  Микрон (Mikron) (3)
  Другие (48)

  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Huawei Россия (Хуавэй) (1)
  Intel (1)
  Lenovo (1)
  Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) (1)
  Другие (4)

  ISBC Group (Интеллектуальные системы управления бизнесом) (1)
  МЦСТ (1)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (1)
  Норси-Транс (НТ) (1)
  Трансинформ (1)
  Другие (0)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (1, 8)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
  Intel (36, 5)
  Другие (181, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 8
  Эльбрус - 8
  Oracle SPARC - 7
  Intel Xeon Scalable - 5
  Эльбрус 4.4 - 4
  Другие 23

  Baikal-M - 2
  Intel Xeon Scalable - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
  Nvidia Tesla - 1
  Другие 0

  Baikal - 1
  Эльбрус - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Эльбрус-8С - 1
  Другие 0

  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Intel Xeon Scalable - 1
  Другие 0