Toshiba SSM-серия МОП-транзисторы

Продукт
Разработчики: Toshiba Electronics Europe (TEE)
Дата премьеры системы: 2018/06/25
Технологии: Процессоры

2018: Toshiba SSM3K357R и SSM6N357R

25 июня 2018 года компания Toshiba Electronics Europe объявила о выпуске серии МОП-транзисторов со схемой подавления эффекта Миллера при помощи встроенного диода между выводами стока и затвора. Одинарное устройство SSM3K357R и сдвоенное SSM6N357R предназначены для управления индуктивными нагрузками, такими как механические реле и соленоиды, требуя при этом минимального количества внешних компонентов.

Одинарный транзистор Toshiba SSM3K357R

Как отметили в компании Toshiba, устройства серии 357 защищают драйверы от возможного повреждения в результате выбросов напряжения, вызванных обратной ЭДС от индуктивной нагрузки. Они содержат встроенный согласующий резистор, последовательный резистор и стабилитрон, что помогает снизить количество внешних деталей и сэкономить место на печатной плате.

Устройства рассчитаны на максимальное напряжение между стоком и истоком (VDSS) 60 В и максимальный ток стока (ID) 0,65 А. Низкое сопротивление между стоком и истоком в открытом состоянии (RDS(ON)), равное 800 мОм при VGS = 5,0 В, обеспечивает эффективную работу с минимальным тепловыделением, уточнили в Toshiba.

Одинарный транзистор SSM3K357R выпускается в корпусе класса SOT-23F размерами 2,9 мм x 2,4 мм x 0,8 мм и предназначен для управления реле и соленоидами благодаря низкому рабочему напряжению 3,0 В. Сертификация этого устройства в соответствии с требованиями стандарта AEC-Q101 позволяет применять его в автомобильных системах, а также в различных промышленных решениях.

Сдвоенный транзистор SSM6N357R выпускается в корпусе класса TSOP6F размерами 2,9 мм x 2,8 мм x 0,8 мм, что позволяет использовать на плате два устройства, сокращая площадь монтажа на 42 % по сравнению с двумя отдельными устройствами.

SSM3K357R и SSM6N357R уже поставляются серийными партиями.



Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Lenovo (4)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
  Микрон (Mikron) (3)
  Другие (48)

  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Huawei Россия (Хуавэй) (1)
  Intel (1)
  Lenovo (1)
  Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) (1)
  Другие (4)

  ISBC Group (Интеллектуальные системы управления бизнесом) (1)
  МЦСТ (1)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (1)
  Норси-Транс (НТ) (1)
  Трансинформ (1)
  Другие (0)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (1, 8)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
  Intel (36, 5)
  Другие (181, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Intel (1, 1)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 8
  Эльбрус - 8
  Oracle SPARC - 7
  Intel Xeon Scalable - 5
  Эльбрус 4.4 - 4
  Другие 23

  Baikal-M - 2
  Nvidia Tesla - 1
  Intel Xeon Scalable - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
  Другие 0

  Эльбрус-8С - 1
  Baikal - 1
  Эльбрус - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Другие 0

  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Intel Xeon Scalable - 1
  Другие 0