| Разработчики: | Фуданьский университет (Fudan University) |
| Дата премьеры системы: | январь 2026 г. |
| Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
Содержание |
История
2026: Анонс продукта
В конце января 2026 года китайские исследователи из Фуданьского университета объявили о разработке первых в мире волоконных чипов — особых интегральных схем, которые размещены в гибком волокне тоньше человеческого волоса. Это открывает новые возможности в области умной одежды и носимой электроники.
Вместо того чтобы вшивать традиционные чипы в ткань, участники проекта предлагают изготавливать вычислительные устройства, которые способны сами становиться тканью. Идея заключается в применении эластичной подложки с электронными компонентами, сворачивающейся в нитевидные волокна. Такой подход, как утверждается, обеспечивает плотность транзисторов до 100 тыс. единиц на сантиметр, что соответствует показателям традиционных процессоров. При этом увеличение длины волокна повышает вычислительную мощность.
Каждая нить в зависимости от функциональности конечного изделия может объединять резисторы, конденсаторы, диоды и транзисторы с высокоточными межсоединениями. Такие схемы способны обрабатывать как цифровые, так и аналоговые сигналы. Возможно также осуществление нейронных вычислений — например, для задач распознавания изображений.В «Т1» — большое укрупнение. TAdviser составил карту активов холдинга 
Волоконные чипы можно эксплуатировать в неблагоприятных условиях. Они выдерживают более 10 тыс. циклов изгиба, могут растягиваться до 30% и скручиваться на 180 градусов на каждый сантиметр. Таким нитям не страшны температуры до 100 градусов Цельсия и давление более 15 тонн. Чипы сохраняют функциональность даже после более чем 100 циклов стирки.
В качестве возможных сфер применения называются интерфейсы «мозг-компьютер» следующего поколения, электронный текстиль, платформы виртуальной реальности и пр. Технология может быть востребована в носимых медицинских приборах, гаджетах для мониторинга активности и т. д.[1]
Примечания
