Telecommunication Server Platform (TSP)

Продукт
Разработчики: Росэлектроника (Российская электроника), СПбГУ ИТМО (Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики)
Дата премьеры системы: 2017/09
Технологии: IP-телефония,  ИБ - Межсетевые экраны,  Маршрутизаторы (роутеры),  Серверные платформы

Telecommunication Server Platform (TSP) — линейка импортозамещающих универсальных коммуникационных платформ.

Универсальная коммуникационная платформа линейки TSP


Модельный ряд

Модельный ряд платформ TSP состоит из двух вариантов:

  • TSP-OD предназначен для использования в агрессивных условиях эксплуатации.
  • TSP-ID предназначен для эксплуатации в стационарных помещениях.

По данным на сентябрь 2017 года, всего в линейке представлено шесть моделей, отличающихся уровнем производительности (TSP-500 до TSP-3500). Каждая модель является унифицированной платформой с возможностью гибкого наращивания сетевых интерфейсов и подключения средств защиты информации. Решения могут быть использованы как L2/L3-коммутатор, маршрутизатор, межсетевой экран с системой обнаружения и предотвращения вторжений, а также как узел мультисервисной сети связи: в качестве IP-АТС корпоративного уровня, почтового сервера, веб-сервера и других серверов услуг.TAdviser выпустил Карту российского рынка цифровизации строительства 25.6 т

Особенности

В основе построения аппаратной платформы TSP лежит вычислительный модуль в формате COM Express тип 6. Отличительной особенностью TSP является возможность использования вычислительного модуля различных производителей и архитектур, в первую очередь — отечественного модуля Е4С/COM на базе процессора Эльбрус-4С разработки «ИНЭУМ им. И.С. Брука». Более того, вместо типового модуля COM Express в качестве основного вычислителя может быть использован и SMARC-модуль компании «Байкал Электроникс». Если на платформу установить софт «Масштаба» получится решение с максимальным уровнем доверенности, утверждают в «Росэлектронике».

Защищенность

В соответствии с требованиями ГОСТ РВ 20.39.304-98, все компоненты TSP размещаются в оцинкованном крашеном корпусе со следующими характеристиками: глубина 520мм (без ручек), ширина 430мм (с креплениями в стойке 480мм), высота 44мм (1U). За счет этого обеспечивается стойкость изделия к внешним воздействующим факторам.

2017: Анонс

5 сентября 2017 года объединенный холдинг «Росэлектроника» объявил о создании линейки импортозамещающих универсальных коммуникационных платформ (TSP, Telecommunication Server Platform). В основе построения аппаратной платформы TSP лежит вычислительный модуль в формате COM Express тип 6.

Одновременно с аппаратной платформой, составляющей основу TSP, НИИ «Масштаб» был разработан одноплатный компьютер TSP-SBC (Single Board Computer), который позволяет расширить функциональные возможности платформы. Используемый как самостоятельное встраиваемое изделие, SBC предназначен для установки и работы в составе TSP, построенных на основе различных процессорных структур (x86, «Эльбрус», «Байкал»). В конструкции базовой несущей платы SBC предусмотрено крепление вычислительного модуля формата COM Express, с установленным ОЗУ и накопителя SSD mSATA.

Создание TSP стало результатом совместной работы НИИ «Масштаб», университета ИТМО и ОАО «Авангард». Кафедры ИТМО обеспечили разработку схемотехнических решений TSP и SBC. На опытном производстве ИТМО были созданы платы прототипов TSP. В цехах «Авангарда» были изготовлены базовые несущие конструкции изделия. «Масштаб» в рамках проекта выполнял системные работы по определению технического и функционального облика продукта, разрабатывал программное обеспечение, которое позволило бесшовно сопрягать работу различных процессоров.

«
Импортозамещение до сих пор является одной из наиболее актуальных проблем в телекоммуникационной сфере и секторе ИТ. Множество разработчиков и производителей стремятся получить для своей продукции заветный статус телекоммуникационного оборудования российского происхождения (ТОРП), — комментирует заместитель генерального директора «Росэлектроники» Арсений Брыкин. — Как известно, такое оборудование должно отвечать целому ряду критериев и пройти утверждение на экспертном совете. Мы создали целую линейку TSP из шести вариантов: от TSP-500 до TSP-3500 в зависимости от производительности и «начинки». Каждый из них является унифицированной платформой различной производительности с возможностью гибкого наращивания сетевых интерфейсов и подключения средств защиты информации.
»

Особое внимание разработчики уделили стойкости изделия к внешним воздействующим факторам — чтобы его эксплуатация была возможна в самых различных условиях. За основу был взят ГОСТ РВ 20.39.304-98, регламентирующий требования к военной аппаратуре наземной техники. В результате все компоненты TSP размещаются в оцинкованном крашеном корпусе со следующими характеристиками: глубина 520мм (без ручек), ширина 430мм (с креплениями в стойке 480мм), высота 44мм (1U).

«
Для начала серийного производства остается одно – выбрать среди российских предприятий радиоэлектронной промышленности того, кто сможет качественно и в срок выполнять заказы на изготовление платформ TSP и SBC. Данную задачу НИИ «Масштаб» планирует решить до конца 2017 года, — добавил Арсений Брыкин.
»



СМ. ТАКЖЕ (1)


Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  UserGate, Юзергейт (ранее Entensys) (3, 4)
  Другие (0, 0)

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год